晶合集成(688249.SH)：產出首片半導體光刻掩模版 預計第四季度正式量產

智通財經APP訊，晶合集成(688249.SH)公告，公司近日成功生產出首片半導體光刻掩模版，預計將於2024年第四季度正式量產。量產後，晶合集成將陸續提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服務，服務範圍包括光刻掩模版設計、制造、測試及認證等，未來有望爲客戶提供4萬片/年的產能支持。