MLCC龍頭村田看好被動元件需求反彈

格隆匯10月23日｜村田社長中島規巨在接受專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫，正向看待全球智慧手機市場已觸底，將於今年復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。業界分析，中島規巨此番話意味先前牽制被動元件市況、需求低迷的標准品需求回來了，看好用於智慧手機以及PC等MLCC相關產品，包括0201、0402等出貨量可望看增。