【晶盛機電成功發布6英寸雙片式碳化硅外延設備】2月4日，晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設備新品發布會落幕，標志着晶盛機電在第三代半導體領域取得重大突破。晶盛機電外延設備研究所所長劉毅介紹，該產品歷時兩年的研發、測試與驗證，在外延產能、運營成本等方面已