艾馬克技術(AMKR.US)獲芯片法案撥款 籤署高達6億美元初步條款

智通財經APP獲悉，艾馬克技術 (AMKR.US)與美國商務部達成了一項不具約束力的初步條款備忘錄，作爲《芯片和科學法案》的一部分，該公司將獲得高達4億美元的擬議直接資金。此外，這些條款還提供了2億美元的擬議貸款。

2023年11月，艾馬克技術宣布計劃在亞利桑那州皮奧裏亞建立第一家國內OSAT(外包半導體組裝和測試)工廠，該工廠建成後將成爲美國最大的外包先進封裝和測試工廠。

該公司計劃在該工廠投資約20億美元，僱傭約2000名員工。該工廠的第一階段目標是在三年內做好生產准備。

外媒報道稱，“在亞利桑那州建立一個先進的封裝和測試設施，使得Amkor能夠利用其作爲世界領先半導體公司、代工廠和oem的战略制造合作夥伴的地位，同時將在確保美國半導體制造的創新競爭力方面發揮重要作用。”

艾馬克技術和台積電(TSM.US)一直密切合作，爲先進半導體封裝和測試提供大批量的領先技術，以支持高性能計算、汽車和通信等關鍵市場。

新的制造工廠將使艾馬克技術成爲一個強大的生態系統中的一員，該生態系統包括前端晶圓廠、IDM和供應商，這些供應商目前正擴大在該地區的業務。